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超聲波探傷儀是采用先進的數(shù)字集成和人工智能技術(shù)，是具有水準的便攜式全數(shù)字智能超聲波探傷儀。可用于檢測各種材料內(nèi)部的缺陷，如鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金、鑄件、有機玻璃、復(fù)合材料、和焊縫等等，可有效檢測出氣孔、裂紋、疏松、夾雜、未焊透等缺陷，功能全面實用，是真正的筆記本式數(shù)字超聲波探傷儀。應(yīng)用領(lǐng)域涉及航天、軍工、化工、電力、鋼鐵、治金、鐵道、火車、汽車、摩托車、機械、安檢、管道、建筑等行業(yè)。超聲波探傷儀功能：1、增益補償：對表面粗糙度、曲面、厚工件遠距離探傷等因素造成的Db衰減可進行修...

氣體發(fā)生器根據(jù)點催化法進行空氣分離原理制成的。其中電解池是利用燃料電池的逆過程設(shè)計而成。當作為壓力穩(wěn)定且純凈的原料空氣進入到電解池中，空氣中的氧在陽極被吸附而獲得電子并與水作用生成氫氧根離子并遷移到陽極，zui后在陽極處失去電子析出氧氣，因此空氣中的氧不斷被分離只留下氮氣。并隨氣路輸出。氣體發(fā)生器使用注意事項：1、為了確保氣體純度，氣體發(fā)生器每工作1000小時，需要更換活性炭一次（活性碳為20-40目，鉛筆芯式）；2、氣體發(fā)生器工作過程中壓縮機不啟動，熱保護繼電器啟動，說明壓...

超聲波掃描顯微鏡，英文是：ScanningAcousticMicroscope，簡稱SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡稱：C-SAM。現(xiàn)在做失效分析的實驗室里，這個設(shè)備直接被通稱為C-SAM，就像X射線透射機被通稱為X-Ray一樣。超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點是分辨率高，對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。超聲顯微鏡的核心就是帶壓電陶瓷的微波鏈，壓電陶瓷在射頻信號...

無損檢測是指在不破壞或不影響被檢測對象使用功能的前提下，采用射線、超聲、紅外、電磁等原理技術(shù)并結(jié)合儀器對材料、零件、設(shè)備進行缺陷、化學(xué)、物理參數(shù)檢測的技術(shù)。相對比其他檢測，無損檢測有如下特性：1、非破壞性無損檢測可以在獲得檢測結(jié)果的同時不損壞樣品本身。無損檢測既可普遍檢查，也可以進行抽樣檢驗，檢測規(guī)模具有靈活性。2、互容性即指檢驗方法的互容性，即同一零件可以先用無損檢測，再進行其他檢測，互不影響。3、全面性由于無損檢測是非破壞性，因此必要時可對被檢測對象進行100%的全面檢測...

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？想要了解超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域又哪些需要先了解超聲波掃描顯微鏡是什么，它是新一代的超聲測試設(shè)備所屬光學(xué)儀器的一種，可以在生產(chǎn)線中使用手工掃描的方法來檢測器件的缺陷等問題。超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域：（1）在半導(dǎo)體及太陽能晶錠材料上的應(yīng)用：分析晶錠內(nèi)部缺陷等。（2）在半導(dǎo)體Wafer和太陽能晶圓上的應(yīng)用：涂覆后和印刷后晶圓片上的分層缺陷等。（3）在半導(dǎo)體封裝檢測上的應(yīng)用：塑封層、芯片頂部、芯片粘接層、導(dǎo)線框、BGA樣品以及FlipChipU...

實驗室離心機的種類很多，我們習(xí)慣從幾個方面分類：按照轉(zhuǎn)速的大小可分為：低速實驗室離心機，高速實驗室離心機和超高速實驗室離心機;按照對溫度的要求可分為：普通實驗室離心機和冷凍實驗室離心機;按照實驗室離心機體積大小可分為：落地式實驗室離心機，臺式實驗室離心機，掌上實驗室離心機等。實驗室離心機的構(gòu)成：普通實驗室離心機由電動機、轉(zhuǎn)盤、調(diào)速器。套管、底座等組成，其中電動機是輕載時轉(zhuǎn)速高，但隨著負載的增加轉(zhuǎn)速則會急劇下降。1.轉(zhuǎn)速：實驗室離心機根據(jù)zui大轉(zhuǎn)速的不同分為低速實驗室離心機(...

聲掃顯微鏡主要是應(yīng)用在工業(yè)上，而工業(yè)上的應(yīng)用主要就是觀測材料、品質(zhì)檢測等。工業(yè)材料大部分是非透明的，比如金屬、復(fù)合材料、電子半導(dǎo)體器件。而生物顯微鏡主要應(yīng)用于生命科學(xué)領(lǐng)域，觀測的主要是細胞、病菌、組織等等，絕大多數(shù)是透明物體。觀察試樣的透明與非透明也就決定了兩種顯微鏡在結(jié)構(gòu)上的大不同：光路的不同。聲掃顯微鏡大多是反射照明光路（也有一些是帶有透反兩個光路或應(yīng)用在地質(zhì)方面的純透光路），而生物顯微鏡是純透射，沒有反射光路。一直以來，工廠在產(chǎn)品檢測、品質(zhì)控制環(huán)節(jié)，涉及到微小物體或要檢...

隨著工業(yè)測量從外部傳統(tǒng)測量向內(nèi)部無損分析及全尺寸測量轉(zhuǎn)變，工業(yè)CT技術(shù)應(yīng)運而生。工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲...